车灯 - 深圳市鼎华芯泰科技有限公司

市场与产品

陶瓷基板

工艺简介

产品名称：

车灯

生产工艺：

DPC

成品板厚：

氮化铝0.38mm、0.5mm

表面处理：

沉金、沉银、镍钯金

备注：

1519、1860、3570