PCBA水清洗技术工艺的原理及优缺点介绍

PCBA水清洗技术工艺的原理及优缺点介绍

PCBA水清洗工艺以水为清洗介质。可向水中添加少量（一般为2%~10%）表面活性剂、缓蚀剂和其他化学物质。通过清洗，PCBA清洗是通过多源清洗和纯水或去离子水干燥完成的。那么今天，小编就为您介绍一下PCBA水清洁技术工艺的原理及其优缺点，一起来看看吧！

水清洗的优点是，水清洗的清洗介质一般无毒，不危害工人健康，不易燃、不爆炸，安全性好。水清洗对颗粒物、松香助焊剂、水溶性污染物和极性污染物具有良好的清洗效果：水清洗与元器件的包装材料和PCB材料具有良好的相容性，不会使橡胶件和涂层膨胀，不会开裂，使部件表面的标记和符号保持清晰完整，不会被冲走。因此，水清洗是非ODS清洗的主要工艺之一。

水洗的缺点是整个设备投资大，还需要投资纯水或去离子水的制水设备。此外，它不适用于非气密性装置，如可调电位器、电感器、开关等，水蒸气进入装置不易放电，甚至损坏环形元件。

水洗技术可分为纯水水洗和水加表面活性剂水洗。典型的PCBA工艺流程如下：水+表面活性剂→ 水→ 纯净水→ 超纯水→ 热风洗涤→ 冲洗→ 烘干。

一般情况下，清洗阶段增加超声波装置，清洗阶段除超声波装置外，还增加空气刀（喷嘴）装置。水温应控制在60-70℃，水质应非常高，电阻率应为8-18mq?

厘米该替代技术适用于SMT贴片加工厂对大批量生产和产品可靠性要求较高的企业。对于小批量清洗，可选择小型清洗设备。