LD激光热沉 - 深圳市鼎华芯泰科技有限公司

市場と製品

セラミック基板

プロセスの紹介

商品名：

LDレーザーヒートシンク

生産工程：

DPC

仕上がり板厚：

窒化アルミニウム 0.25mm、0.38mm

表面処理：

金メッキ+金錫

述べる：

線幅・線間 0.08mm