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従来の回路基板
コンピューター
プロセスの紹介
商品名：
コンピューター
生産工程：
4層インピーダンス基板
仕上がり板厚：
1.6mm
表面処理：
OSP
述べる：
BGA、線幅と線間隔: 4/4mil
