照明 - 深圳市鼎华芯泰科技有限公司

市場と製品

セラミック基板

プロセスの紹介

商品名：

イルミネーション

生産工程：

DPC

仕上がり板厚：

アルミナ 0.38mm、0.5mm

表面処理：

沉银、沉金、镍钯金

述べる：

3535、5050