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セラミック基板
自動車およびパワーエレクトロニクス
プロセスの紹介
商品名:
自動車およびパワーエレクトロニクス
生産工程:
DPC+LTCC(抵抗値含む)
仕上がり板厚:
アルミナ 1.0mm
表面処理:
チェン・イン
述べる:
銀ペーストジャンパ加工