智能手机 - 深圳市鼎华芯泰科技有限公司

市場と製品

フレキシブル基板

プロセスの紹介

商品名：

スマートフォン

生産工程：

ダブルパネル

仕上がり板厚：

0.13mm

表面処理：

重い金

述べる：

線幅と線間隔：0.05/0.05mm