环基

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关于我们



环基公司分为PCB事业部铝基板事业部FPC事业封装事业部四大部门;


PCB事业部成立于1993年,伴随着环基的成长成为最结实的地基型事业部,为环基开拓其他事业部做出来不可磨灭的奉献和基础;
    正是有着PCB事业部在十几年的不断创新努力奋斗,从最初单双面到如今六八层盲埋技术,电子行业日新月异,PCB事业部克服着重重困难和窘境,随着行业的标新立异为客户提供大量优质的产品,及时到位的服务;
    该部门拥有标准超净厂房10000多平米,月生产能力达到10000平米,主要岗位上的人员均有6年以上的线路板行业经验,有些甚至达到10年;


铝基板事业部成立于2005年,金属基板就导热性质而言比PCB线路板和FPC线路板要强很多,公司也正是看中这点的市场行情,在增开FPC事业部的同时也增加了金属基板生产线的投资和运营;

    金属基板主要运用于照明行业,家装、商业照明、LED灯、工业照明等。在国家政府提倡的节能环保政策和号召,我司研发部门也在这方面做出了巨大贡献,光照明产品的研发专利多达40多项,主要生产的产品有单双面照明铝基板、背光铝基板、铜基板、热电分离式凹台式铜基板、热电分离式凸台铜基板、单面双层铝基板/铜基板等,

   该部门拥有标准超净厂房10000多平米,月生产能力达到7000平米,


FPC事业部成立于2005年,随着电子通讯的迅猛发展,日新月异,在公司领导极具睿智的眼光下看中这条具有无限发展潜力的产品,扩大投资增加FPC生产线,

  从手机排线、手机天线板、电容屏、电阻屏、背光源、手机按键、手机摄像头、三层FPC、软硬结合板,从易到难,不断冲破重重困难和阻碍,面对迅猛的电子通讯行业,勇于创新和不畏艰难,    

   部门拥有标准超净厂房10000多平米,月生产能力达到8000平米,



封装事业部成立于2014年,作为一项新技术、新产品、新工艺,封装事业部的主要产品为陶瓷板,陶瓷基板作为线路板中导热能力的佼佼者,成为广大照明企业的新宠,公司领导瞄准市场需求与行情需要开创了该事业部,封装事业部作为公司产品金字塔的顶端事业部,作为公司重点产品、新产品研发基地,为公司创造更多的利润和价值,从一路的摸索和研发,在研发部门的带领下一路过五关斩六将,产品技术从 单面氧化铝LTCC(丝印银浆工艺)到双面氮化铝DBC(直接覆铜工艺),积极与客户配合,为客户提供想要的最好的产品和服务,已经多次为客户的新产品量身打造物美价优的线路基板,该部门拥有标准超净厂房2000多平米,月生产能力达到1500平米





    我司经过长时间的努力和奋斗先后获得 国UL认证(认证编号:E248209)、ISO9001:2008、ISO14000:2004以及TS16949体系认证,